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天科合达衬底交付量突破百万片大关

2025年上半年，随着下游库存逐步去化、光储充与新能源汽车等赛道持续升温，产业链显现出复苏态势。在此背景下，天科合达交出了一份亮眼成绩单：其衬底全球累计交付量正式突破100万片大关，标志着国产SiC衬底在全球市场竞争中迈入量产爬坡与产业落地的新阶段。

一、深耕二十年：从设备到材料的全链打通

天科合达的这一里程碑式突破，得益于公司近二十年的技术积累与一体化战略布局。与许多衬底企业仅布局“切磨抛”的加工环节不同，天科合达构建起从单晶生长设备开发、晶体生长、晶片加工、外延生长在内的全流程核心能力体系，实现了工艺自研、设备自造、量产闭环。

在晶体生长端，公司采用激光改质剥离（Laser-Assisted Substrate Reuse）等先进技术显著提升晶锭利用率，有效降低材料成本。这不仅增强了企业盈利能力，也让下游用户享受到性价比优势，助力器件从“高端垄断”加速迈向“规模普及”。

二、8英寸产品全面突破，赢得全球验证

面对产业由6英寸向8英寸升级的大势，天科合达早在2020年便启动8英寸平台的研发攻关，并率先实现量产能力落地。相较于6英寸晶片，8英寸产品拥有近90%的面积增益，在单位成本、产线效率与下游封装兼容性方面均具显著优势。

目前，天科合达的8英寸导电型衬底已通过英飞凌、芯联集成等全球主要器件厂商的验证，并获得长期供货订单，核心技术指标已达或超国际先进水平，为国产厂商争夺下一代功率半导体市场奠定技术先发优势。三、瞄准新赛道：AR光波导与先进封装同步推进

除了巩固汽车与光储主战场，天科合达亦积极拓展新兴应用。针对AR眼镜市场的光学痛点，公司推出了专用型8英寸光波导衬底，利用其高折射率+高热导率的材料特性，有效解决视场角狭窄、“彩虹纹”干扰与热堆积等技术瓶颈。

为加快商业化落地，公司已与AR光波导领域头部企业慕德微纳设立合资公司，联手推进衬底+衍射光波导片技术平台的产品化与产业化进程。

同时，公司还启动了12英寸导电型与热沉型SiC衬底研发，切入第三代半导体先进封装材料赛道，进一步拓宽技术边界与应用空间。

四、服务超500家客户，构筑全球化市场基础

截至目前，天科合达已服务全球500+家客户，产品广泛应用于比亚迪等国内外车企的多款主力车型，并与多家国际头部储能企业建立了稳定合作，体现出其产品在可靠性、一致性、量产能力等方面已获得主流市场认可。

依托“衬底+外延”的整合策略与多维度产品矩阵，天科合达正加速构建涵盖车规器件、光储融合、AR光学、先进封装等场景的产业生态。

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