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青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付

材料来源：青神发布

据“青神发布”公众号消息，近日，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。

据悉，青神美矽项目由深圳市新创源精密智造有限公司和青神产投基金出资建设，占地50亩，将建设3.6万平方米定制厂房，聚焦半导体封装领域核心材料的研发与生产，其产品将广泛应用于集成电路、功率器件等高端封装环节。项目达产后，预计可年产2万吨半导体环氧塑封材料，直接带动就业400余人，并吸引上下游配套企业集聚，预计拉动区域半导体产业产值增长超10亿元。

该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基地目标，打造青神首个半导体（环氧塑封）材料生产基地，助力青神深度融入眉山新能源新材料产业链协调发展。项目建成投产后，将成为西南地区首个成规模半导体环氧塑封材料基地，其半导体封装材料的量产，将有效缓解国内高端封装材料依赖进口的局面。

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