减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机

G r i n d e r

减薄朹�/div>

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Single-Side Polisher

单面抛光朹�/div>

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Double-Side Polisher

双面抛光朹�/div>

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Chemical Mechanical Polisher

CMP

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Wax Bonder

贴片朹�/div>

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Wafer Scrubber

刷洗朹�/div>

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Our Application

应用领域

特思迪可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案

特思迪可以提供各种半导体器件晶圆的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案

特思迪可以提供各类晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案

特思迪可以提供TSV、TGV�?/span>WLP、FOPLP、SIP等先进封装，制程晶圆减薄、晶圅�/span>CMP�?/span>基板减薄、基松�/span>CMP设备和工艺解决方桇�/span>

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技术领兇�/div>

Advanced Technology

已获得自主知识产权专利申请及授权160余项，荣获国家高新技术企业、中关村高新技术企业、北京市专精特新中小企业、中国（潜在）独角兽企业、博士后科研工作站等认定、�/span>

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以更平、更薄、更可靠为技术导向，专注深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，以领先的半导体平面技术，成就客户核“芯”竞争力，带给产业无限可能、�/span>

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