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技术文章
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最新行业新闻
HORIBA 收购一家金刚石初创企业，布局半导体与量子材料研发
2026-2-13 北大最新Nature，集成光子芯片实现可扩展量子通信
2026-2-13 金刚石 GaN 器件破解高温漂移难题，助力高温高功率应用升级
2026-2-13 光谷初创企业突破薄膜铌酸锂芯片核心技术，已获首轮融资
2026-2-13 苏州凯芯半导体材料项目主体封顶
2026-2-13 默克计划在韩建厂，拟于今年供应尖端NAND材料
2026-2-13 Wolfspeed实现300毫米 晶圆生产突破
2026-2-13 北京大学成功研制无衬偏效应的GaN-on-Si单芯片集成双向开关器件
2026-2-13
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2026-2-13
全球首个！北大团队构建大规模量子通信芯片网络
2026-2-13 2.52亿美元罚单！应用材料公司违反美对华出口管制受罚
2026-2-13 1月国内动力电池装车量42.0GWh 同比增长8.4%
2026-2-13 台积电规划投资约450亿美元新建晶圆厂及升级现有设施
2026-2-13 三星电子已开始大规模生产HBM4
2026-2-13 高端半导体检测设备研发生产基地项目落地溧水
2026-2-12 总投资约26.1亿元，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工
2026-2-12 意法半导体与亚马逊达成数十亿美元交易协议
2026-2-11
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2026-2-11
最新公司新闻
广西来宾善仁农光互补项目首批并网
2026-2-13 马来西亚最大漂浮光伏项目开工
2026-2-13 中电建怀仁100MW光伏发电项目全容量并网发电
2026-2-13 中国能建与南非Anthem签署诺希620兆瓦光伏电站项目
2026-2-13 岚图汽车港股上市获全部前置监管审批 即将正式登陆港交所
2026-2-13 长城天津曼德零部件工厂投产在即
2026-2-13
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2026-2-13
地平线与宁德时代子公司时代智能达成战略合作
2026-2-13 Stellantis考虑退出与三星SDI的电池合资项目
2026-2-13 Mistral AI投资12亿欧元在瑞典建设数据中心
2026-2-13 三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货
2026-2-13 Meta开始在印第安纳州兴建AI数据中心
2026-2-13 总投资30亿元，华天科技盘古半导体项目已进入生产阶段
2026-2-13
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2026-2-13
博世加快 芯片生产
2022-2-14 GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17 Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21 激光二极管的光明前景
2021-11-15 晶湛：打破300毫米的壁垒
2021-10-26 III-V Epi：对速度的需求
2021-10-14 AFTech：创造杀手级涂层
2021-10-8
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Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26 湖南三安将目光投向
2021-8-17 全神贯注于光子学制造
2021-7-2 ：预见未来
2021-6-4 MicroLED显示屏：专利，Facebook和中国
2021-5-17 高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30 GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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2021-3-30
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粤公网安备 44030402004706号