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技术文章
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最新行业新闻
Bosch和Element Six成立合资企业
2025-4-9 天岳先进年产500吨 单晶基地即将投产！
2025-4-9 三星发布新一代Onyx LED电影屏
2025-4-8 鲁晶半导体与山东大学共建 功率器件产学研合作新生态
2025-4-8 西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
2025-4-7 英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业
2025-4-7 SEMI报告：2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元
2025-4-3 马自达与ROHM携手合作 开发氮化镓功率半导体汽车组件
2025-4-3
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2025-4-3
湖北大学 + 华为，重要合作！
2025-4-3 正泰电源再签一单土耳其太阳能发电项目！
2025-4-3 工信部：前2个月集成电路设计收入同比增长13.5%
2025-4-3 恒大汽车上海公司进入破产清算程序
2025-4-2 意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
2025-4-2 重磅！格罗方德或与联电合并
2025-4-1 日本政府将向Rapidus追加援助至多近400亿元
2025-4-1 APEC 2025展示宽禁带器件进展
2025-3-31
2025-4-3 正泰电源再签一单土耳其太阳能发电项目！
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2025-3-31
最新公司新闻
士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计Q4通线试产
2025-4-9 国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断
2025-4-9 元脑服务器全面导入氮化镓GaN钛金电源
2025-4-8 德州仪器（TI）宣布推出新的集成氮化镓功率芯片
2025-4-8 金刚石衬底，日本Orbray再破纪录！
2025-4-7 紫光展锐加速 IPO
2025-4-7
2025-4-9 国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断
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2025-4-7
LG集团越南工厂，晶澳科技来了！
2025-4-3 联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元
2025-4-3 总投资11亿！磷化铟单晶衬底片项目成功签约
2025-4-3 英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
2025-4-3 高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
2025-4-3 英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外部客户的流片工作即将完成
2025-4-2
2025-4-3 联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元
2025-4-3 总投资11亿！磷化铟单晶衬底片项目成功签约
2025-4-3 英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
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2025-4-3 英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外部客户的流片工作即将完成
2025-4-2
博世加快 芯片生产
2022-2-14 GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17 Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21 激光二极管的光明前景
2021-11-15 晶湛：打破300毫米的壁垒
2021-10-26 III-V Epi：对速度的需求
2021-10-14 AFTech：创造杀手级涂层
2021-10-8
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2022-1-17 Navitas：GaN 占据主导地位的计划
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2021-11-15 晶湛：打破300毫米的壁垒
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2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26 湖南三安将目光投向
2021-8-17 全神贯注于光子学制造
2021-7-2 ：预见未来
2021-6-4 MicroLED显示屏：专利，Facebook和中国
2021-5-17 高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30 GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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2021-3-30 GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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粤公网安备 44030402004706号