SEMI报告：2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元

美国加州时间2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，较去年同比上升 2%，到达 1,100 亿美元。

明年晶圆厂设备支出更将成长 18%，到达 1,300 亿美元。此投资成长不仅由高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求所带动，更受惠于AI人工智能整合度不断提高，从而让边缘设备所需硅产品不断攀升所致。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长，随着 AI 相关芯片需求持续走强产量大增，2026 年更将大幅增加 18%。”

逻辑微组件类别成半导体产业扩张领头羊

逻辑微组件（Logic & Micro）类别在 2 纳米制程和背面供电技术等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。逻辑微组件领域投资将增加 11%，2025 年来到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年增加 14%，达 590 亿美元。

未来两年Memory领域整体支出稳步增长，2025 年小涨 2%至 320 亿美元，2026 年则有 27%的强劲增幅。DRAM 领域投资先降后升，2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，2026 年反弹、成长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，年增 54%，2025 年达 100 亿美元，2026 年进一步成长 47%，直冲 150 亿美元。

中国持续引领区域晶圆厂设备支出

尽管比起 2024 年500 亿美元高峰值有所下降，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头，2025年总值为 380 亿美元，较前一年减少 24%。2026  年支出减少5%来到 360 亿美元。

AI技术日益普及推升内存采用量，韩国芯片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026 年可望成为支出排行次高的地区。2025 年设备投资额预计成长 29%至 215 亿美元，2026 年增加 26%，来到 270 亿美元。

中国台湾地区则在芯片厂持续加强先进技术和生产能力领先地位同时，固守设备支出第三的位置。2025 年及 2026 年投资额预计分别达 210 亿美元和 245 亿美元，以满足跨云端服务和边缘设备领域不断增长的人工智能应用需求。

美洲地区排名第四，2025 年支出来到 140 亿美元，2026 年为 200 亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025 年支出分别为 140 亿美元、90 亿美元和 40 亿美元，2026 年为 110 亿美元、70 亿美元和 40 亿美元。

2025 年 3 月出版之最新 SEMI 全球晶圆厂预测报告涵盖全球超过1,500座设施和生产线，2025 年或之后可能开始营运的 156 座设施及生产线也包含在内。