南通越亚半导体封装基板项目顺利试产

近日，北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。作为南通市港闸区建区以来投资规模最大的高科技产业项目，南通越亚半导体计划总投资人民币约37.7亿元，目前一期项目全部竣工完成。

越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。

南通越亚项目建成后，将成为具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造基地，并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。

据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。我们很高兴看到南通越亚规划并建立了一站式半导体解决方案服务，包括coreless技术，加成法、半加成法技术，嵌入式芯片、主被动元器件技术等。