企业新闻
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近日，湖北芯中达材料科技有限公司（以下简称“芯中达”）与武汉中科先进材料科技有限公司正式签署合作协议！ IQE与X-FAB签署联合开发协议，推动GaN功率平台研发... 2025-4-11
IQE与X-FAB签署联合开发协议，共同开发650V GaN功率器件平台，推动GaN技术在汽车、数据中心和消费电子等领域的应用。 富士康高管表示希望与日产在电动汽车方面展开合作... 2025-4-10
日前，富士康电动汽车业务负责人表示，公司希望与日产展开合作，但目前尚未与日产进行接触。 瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大 ... 2025-4-10
据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。 士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计... 2025-4-9
4月8日，士兰微发布公告，披露公司SiC项目的最新进展： 国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄... 2025-4-9
据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新，核心技术达国际先进水平，三项... 元脑服务器全面导入氮化镓GaN钛金电源 2025-4-8
近日，元脑服务器宣布全面导入氮化镓GaN钛金电源，提供1300W/1600W/2000W多种规格选择。 德州仪器（TI）宣布推出新的集成氮化镓功率芯片 2025-4-8
德州仪器（TI）宣布推出新的功率芯片，以支持现代数据中心日益增长的功率需求，这些产品在3月16日至20日于乔治亚州亚特兰大举行的应用电力电子会议（APEC）上展示。 金刚石衬底，日本Orbray再破纪录！ 2025-4-7
近日，日本Orbray株式会社在金刚石衬底领域取得了重大技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到了20mm x 20mm。 紫光展锐加速 IPO 2025-4-7
近日，在各相关部门、全体股东、董事会及各方合作伙伴的鼎力支持下，新紫光集团旗下紫光展锐顺利完成股改工商变更，从有限责任公司变更为股份有限公司，IPO目标再进一步。 LG集团越南工厂，晶澳科技来了！ 2025-4-3
近日，由晶澳科技与韩国CJ Olivenetworks Vina联合打造的LG电子越南海防工厂17MW光伏项目正式进入施工阶段。 联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元 2025-4-3
4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 总投资11亿！磷化铟单晶衬底片项目成功签约 2025-4-3
3月28日上午，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体科技有限公司成功签约。 英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂 2025-4-3
当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。 高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约 2025-4-3
高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。 英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外... 2025-4-2
据外媒报道，在2025年英特尔Vision大会上，英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进 北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份 2025-4-2
3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。 华为智能汽车业务首次盈利 2025-4-1
3月31日，华为发布2024年业绩报告。 中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城 2025-4-1
近日，中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地，面向大平板显示设备 晶科Tiger Neo+SunTera 大型光伏加储能项目交付，... 2025-3-31
晶科储能宣布在大溪地成功实施首个大型“光伏+储能”项目。
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