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瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台

材料来源：瑞福芯科技官微

据瑞福芯科技官微消息，近日，瑞福芯科技总经理周旭光与合作伙伴到访江苏东台市，就瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台高新技术开发区，与东台高新区正式签署了《投资协议》、《补充协议》。

投资协议显示，整个项目投资10-15亿元，分两期实施，首期投资3亿元。建设项目包括研发中心、测试验证中心、产品生产区域、供应链仓储区域，建设周期18个月。

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