海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线

据杭州立昂微官微消息，12月23日，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片及器件项目正式通线。

海宁立昂东芯项目的建成投产，将为立昂微 射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示，海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始，到2024年8月第一台生产设备移入，再到现在顺利实现通线，实现了从无到有、从0到1的突破。

据悉，海宁立昂东芯注册成立于2021年，是立昂微 射频芯片业务板块新的生产基地项目。该项目厂务设施均按照业界一流水准建设，机台均为先进的业界主流设备，国产化比例超过80%，自动化比例达到100%，全面实施信息化、智能化管理，是国内自动化程度最高的化合物代工产线。规划总投资50亿元，布局6英寸砷化镓微波射频芯片（GaAs）、氮化镓（GaN HEMT）以及垂直腔面激光器（VCSEL）等产品领域，建成后将达到年产36万片6英寸微波射频芯片及器件的生产规模。

据了解，立昂微在 射频芯片领域深耕多年、卓有建树。控股子公司杭州立昂东芯是浙江省首家、国内较早建成商业化生产线的微波射频集成电路芯片制造企业，目前已经发展成为国内领先的微波射频集成电路芯片以及激光器芯片代工的龙头企业。

 

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