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晶旭半导体高频滤波器芯片项目全面收尾

材料来源：福建日报

据福建日报报道，2月15日，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场，工人们正在拆除外墙脚手架和内部装修作业。

据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。目前，项目土建工程已经进入全面收尾阶段，室内装修工作正在同步推进，预计7月份完工投用。项目建成后不仅将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。

据了解，福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。

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