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总投资30.5亿，中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都

材料来源：成都高新区官微

据成都高新区官微消息，2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司，并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地约50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

此次与成都高新区签约，中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。还将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。

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