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龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设

材料来源：西安发布

据“西安发布”消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。

据悉，龙腾半导体二期项目的推进将进一步完善陕西半导体产业链“设计-制造-应用”全产业链生态。龙腾半导体成立于2009年，是陕西省唯一集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业。目前已成功攻克高压超结MOSFET、SiC功率器件等关键技术，主持制定国家超级结MOSFET行业标准，累计申请知识产权300余项。

据介绍，未来五年，龙腾半导体规划以“技术突破+产能扩张+资本赋能”为核心战略，全面完成IDM模式转型，并向全球功率半导体市场进军。

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