企业新闻详细内容

SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工

材料来源：SK海力士官方

自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。

据了解，SK海力士去年7月通过董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合人民币476.58亿元）建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及相关办公设施。根据更广泛的计划，SK海力士计划在龙仁集群内分阶段建设四座晶圆厂，一期工厂预计2027年5月竣工。该工厂建成后将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片生产基地。

同时，该公司还在韩国中部的清州建设HBM生产设施，预计将于今年年底完工。

【近期会议】

2025年2月26日14:00，《》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“ 衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索衬底产业生存之道，推动我国产业的创新发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/mERNna

【2025全年计划】

隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。

线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您扫码获取！

//www.kuloubao.com/seminar/

上一篇：重大突破！征世科技成功...

下一篇：安意法半导体晶圆...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk