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芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约

材料来源：中国光谷

据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。

据悉，此次签约项目落户光谷筑芯科技产业园，将聚焦生成式AI、高性能计算（HPC）等高端芯片异质异构集成制程需求，对标国际先进水平，研发亚微米级键合成套装备及核心部件。项目建成后，预计将年产成套模块和装备数十台。

据了解，芯力科成立于2024年，孵化自国家数字化设计与制造创新中心，公司核心技术源于华中科技大学机械学院尹周平教授团队。该团队深耕倒装键合技术与装备领域20多年，累计申请百余项高性能键合相关知识产权，并已与国内头部晶圆厂开展深度合作。

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