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索尼集团：目前并无分拆半导体业务的具体计划

材料来源：外媒

4月29日，有外媒报道称，日本科技巨头索尼正考虑最快于今年内分拆旗下半导体业务并推动其独立上市，并可能保留分拆后子公司“索尼半导体解决方案”（Sony Semiconductor Solutions）的少数股权。

对此，索尼官方回应称：“报道基于猜测，目前并无具体计划”。

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