台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

材料来源：台积电

据报道，台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

据悉，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。当时de Bot表示：“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域。”

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