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芯聚能实现主驱芯片-模块全链条自主量产上车

材料来源：芯聚能官微

据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。

据悉，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。

在当前产业竞争环境下，该突破实现了关键技术自主可控，构建了功率半导体的车规保障系统；通过技术整合持续优化产品性能、可靠性及成本效益，为终端客户提供竞争优势。芯聚能将以此为跃升点，深化SiC技术创新，为全球新能源产业提供高可靠性功率半导体解决方案。

资料显示，芯聚能半导体主营业务为基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能IDC 等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。

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