近日,位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司
芯片封装模组生产线正式投入量产,成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节,在全国率先建成
芯片全产业链基地。
据相关负责人介绍,威科赛乐拥有砷化镓基的全芯片种类产品。随着封装模组生产线的投用,设计制造
芯片不再依赖外部资源就能完成系统级集成,具备了从材料到终端产品的完整交付能力。
威科赛乐微电子股份有限公司研发中心负责人宋世金表示,
“材料—芯片—模组”全产业链基地在重庆万州率先建成,是一个重要的里程碑,不仅实现了从关键材料到核心器件自主可控,也将有效带动上下游企业协同创新发展,为我国突破
领域更多“卡脖子”技术,持续强壮“中国芯”奠定了坚实基础。
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