企业新闻详细内容

高端滤波器芯片先进封装项目签约湖北

材料来源：咸宁高新官微

据咸宁高新官微消息，6月20日，由江西领航半导体科技有限公司、深圳市朗帅科技有限公司携手共建的“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。项目的成功落地，标志着高新区在半导体先进封装领域取得重大突破，为区域电子信息产业能级跃升注入强劲动能。

相关负责人表示，该项目与高新区新兴产业发展方向高度契合，将有力填补国内高端射频前端芯片先进封装技术空白，对提升产业链供应链韧性与安全水平具有重要意义。

【近期会议】

6月24日14:00，聚焦半导体量测智能化升级的线上研讨会重磅开启！后摩尔时代，半导体检测技术如何突破？AI+多维协同是关键！直击AI+AOI/3D检测/HBM/先进封装等技术痛点，立即扫码报名，锁定席位：https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk