企业新闻详细内容

博通终止10亿美元西班牙芯片工厂计划

      材料来源:外媒

据外媒报道,近日,博通(Broadcom)放弃了在西班牙投资10亿美元(约合人民币71.7亿元)的支出计划。
据悉,这笔投资最初于2023年7月宣布,原定建设一座在欧洲独有的半导体后端(封测)工艺工厂。
 
【专刊订阅】
首发专享,限时免费!《SiC》电子专刊第二期上线!立即扫码订阅:https://www.sbs-mag.com/subscribe_active.html?invitation_code=active&name=CSC

上一篇:英伟达拟投资数十亿美元... 下一篇:台湾超级电池工厂爆炸

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map