企业新闻详细内容

甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目

     

7月14日,甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意,该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易,募集资金总额为11.65亿元。
据甬矽电子此前公告显示,公司拟将9亿元募集资金用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,剩余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。
其中,多维异构先进封装技术研发及产业化项目系在甬矽电子现有晶圆级封装技术的基础上,开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔连接板互联技术(HCOS-SI/AI)”等方向的研发及产业化,并在完全达产后形成封测扇出型封装(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。
甬矽电子认为,通过此次可转债募投项目建设,公司将实现多维异构封装产品的量产,进一步深化在晶圆级先进封装领域的业务布局,加快发展速度,同时增强公司的技术储备和科技成果转化效率,丰富公司晶圆级封装产品结构,提升产品盈利能力。
 
【专刊订阅】
首发专享,限时免费!《SiC》电子专刊第二期上线!立即扫码订阅:https://www.sbs-mag.com/subscribe_active.html?invitation_code=active&name=CSC

上一篇:英诺赛科正计划进一步提... 下一篇:兆驰集成光通芯片项目正...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map