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总投资约30亿，第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工

材料来源：氢基新能科技

据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。

据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目全部建成后，预计达到年产480万片的产能规模。

项目的实施，不仅将有力填补区域在半导体领域的空白，完善相关产业链条，更能带动上下游产业集聚发展，提升区域的整体竞争力和影响力。

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