越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等

近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。

招股书显示，本次IPO越亚半导体拟募资12.24亿元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。

据了解，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组。公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。

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