博通推出3.5D定制化封装平台

当地时间2月26日，博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。博通高管称预计到2027年将至少售出100万颗基于该技术的芯片。

据了解，3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成，通过将多枚芯片上下堆叠并紧密结合，显著提升数据传输速度、降低延迟并优化能效。博通的XDSiP采用混合铜键合（Hybrid Copper Bonding, HCB）技术，针对芯片间面对面通信进行优化，能够实现更密集的电气接口，显著提高芯片间互连速度并缩短信号布线距离。

博通将3.5D XDSiP定位为下一代XPU的基础。借助该平台，消费级AI客户能够提供最先进的XPU，具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟，以满足千兆瓦级AI集群的庞大计算需求。该平台的核心优势在于允许计算、内存和网络I/O在紧凑型态下独立扩展，实现高效率、低功耗的大规模计算。

博通首位公开客户富士通（Fujitsu）已开始制作工程样片测试该设计，并计划于今年晚些时候量产这种堆叠式芯片。富士通正在利用3.5D XDSiP技术开发其FUJITSU-MONAKA数据中心处理器，该芯片由台积电采用最先进的2纳米工艺制造计算核心，并与一枚5纳米工艺的SRAM芯片进行融合封装。

而根据博通的芯片设计路线图显示，预计今年下半年将再推出两款基于堆叠技术的产品，并计划在2027年再提供三款样片。目前约有六款设计正在推进中，其中约80%是搭载HBM显存的XPU方案。

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