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强一股份拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目

3月9日，强一股份发布晚间公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向，拟签订《投资协议书》（以下简称“本协议”）。同时，双方于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议（以下简称“原协议”），自本协议生效之日起自行终止。

据悉，本项目预计投资总额10亿元人民币，包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等，其中固定资产投资约2.3亿元（具体以实际投资额为准），预计用地面积约48亩（具体面积以实际测量为准）。

强一股份表示，项目拟通过建设自有厂房，打造贴身服务、快速响应的先进探针卡生产基地，巩固并扩大公司在主营业务领域的市场份额。项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡，强一半导体（合肥）有限公司（以下简称“合肥子公司”）及公司未来在合肥经济技术开发区新设立一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位（或有）共同作为本项目实施主体。资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。

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