据外媒报道,当地时间3月1日,英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
据悉,Intel在俄亥俄州的新工厂于2022年开工建设,分为两个阶段。一期工程 Mod 1 原定将于2025年建成,此次推迟至预计2030年完成建设,2030~2031年投运;Mod 2 则预计在2031年竣工,2032年投运。外媒称,英特尔已在该项目上花费了37亿美元。

Intel在俄亥俄州规划的新工厂预计占地4平方公里,包含最多8座晶圆厂,目前已经完成地基工作。修改后的时间表显示,俄亥俄州的工厂将采用英特尔14A和14A- e节点后开发的工艺技术,目前计划在2026-2027年推出。这些先进的制造工艺,可能依赖于ASML尖端的High NA EUV光刻机。
【近期会议】
5月21-22日,"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会(SAT CON 2025)"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕!诚邀泛半导体领域精英共襄盛举,共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限,扫码即刻报名,共赴这场泛半导体行业的年度盛会!https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《
》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您扫码获取!
//www.kuloubao.com/seminar/