企业新闻
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Littelfuse将于2019年APEC大会上推出650V 肖特基二极管，该二极管提供新的封装尺寸以及6A至40A的额定电流 UnitedSiC 与 ADI公司达成战略投资和长期供应协议... 2019-3-24
UnitedSiC 与 ADI公司达成战略投资和长期供应协议 EV集团与中芯宁波携手合作，首次实现砷化镓射频前... 2019-3-21
EV集团与中芯宁波携手合作，首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成 TT Electronics Optek 为缩短备货期专门设计的光纤... 2019-3-19
TT Electronics Optek 为缩短备货期专门设计的光纤发射器 安森美半导体推出新的工业级和符合车规的SiC MOSF... 2019-3-19
安森美半导体推出新的工业级和符合车规的SiC MOSFET，补足成长的生态系统 Soitec宣布中国市场发展新战略 2019-3-18
Soitec宣布中国市场发展新战略 Jenoptik 亮相慕尼黑上海光博会 2019-3-18
Jenoptik 亮相慕尼黑上海光博会 MACOM将亮相EDICON China 2019 2019-3-14
MACOM将亮相EDICON China 2019 展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案 首尔半导体 Acrich NanoDriver，荣获美国技术大奖... 2019-3-13
NanoDriver惊人的超小型设计（13.5mm）和高功率技术深受好评 MACOM推出第二代用于单λ100G和400G应用的驱动器系... 2019-3-12
MACOM推出第二代用于单λ100G和400G应用的驱动器系列 三星开始大规模生产下一代内存芯片MRAM 2019-3-11
三星开始大规模生产下一代内存芯片MRAM Qorvo® RF Fusion™成功应用于多项新款智... 2019-3-7
Qorvo® RF Fusion™成功应用于多项新款智能手机设计 欧司朗园艺研究专用照明系统Phytofy RL 2019-3-6
欧司朗园艺研究专用照明系统Phytofy RL 格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计... 2019-3-5
格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元 松下电器实现了无分层半导体封装材料的产品化 2019-3-5
松下电器实现了无分层半导体封装材料的产品化 美国最大石墨烯工厂扩产，年产3万个8英寸石墨烯晶... 2019-3-4
美国最大石墨烯工厂扩产，年产3万个8英寸石墨烯晶圆！ 山东天岳 功率半导体芯片项目开工，推进碳化... 2019-3-4
山东天岳 功率半导体芯片项目开工，推进 产业化 Transphorm第三代氮化镓平台获得汽车认证 2019-3-1
经AEC-Q101认证的氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)第二产品系列的工作温度现已达到175°C SK Innovation的柔性显示器软基板即将量产，助力可... 2019-3-1
SK Innovation的柔性显示器软基板即将量产，助力可折叠手机 格芯在 MWC 秀5G射频方案 2019-3-1
格芯登场 MWC 秀5G射频方案
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