企业新闻
| 总数:3008 现显示第1页，共151页 |
|
3月9日，强一股份发布晚间公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向，拟签订《投资协议书》（以下简称“本协议”）。同时，双方于2022年3... 韩国半导体空白掩模版龙头签约落户苏州 2026-3-10
据“新苏南”公众号消息，3月8日，韩国半导体空白掩模版龙头企业S&S TECH公司与苏州市政府签署协议，总投资1.5亿美元的平板显示空白掩膜版研发生产基地正式落户。 凌志源封装材料安吉第二基地奠基 2026-3-9
3月5日，浙江凌志源科技股份有限公司全资子公司湖州凌志源新材料有限公司“年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料”安吉第二基地项目奠基仪式在安吉隆重举行。 迈为股份及子公司拟合计50亿元投建两项目 2026-3-9
3月6日，迈为股份晚间发布两则重大投资公告，公司及控股子公司宸微设备科技（苏州）有限公司（以下简称“宸微设备”）拟分别与吴江经济技术开发区管理委员会签署投资协议，合计斥资50亿元布局钙钛... 物元半导体获新一轮投资，助推3D堆叠先进封装技术... 2026-3-6
近日，厦门火炬火炬创投与高远资本正式签署合作协议，双方共同投资国内领先的晶圆级先进封装技术企业物元半导体技术（青岛）有限公司（以下简称“物元半导体”）为推动国家半导体先进封装产业发展... 成都华微与循态量子携手推进量子通信产业化落地 2026-3-6
近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）与上海循态量子科技有限公司（以下简称“循态量子”）正式签署战略合作协议，双方将依托各自技术与资源优势，携手推进量子信息技术产... 本田计划在日本市场引入中国产纯电动车 2026-3-5
据日经新闻日前报道，本田汽车最早将于今年春季在日本开售中国生产的电动汽车，成为首家在日本本土市场投放中国产电动车的日本车企。 先锋精科拟募资不超7.5亿元用于多个半导体零部件项... 2026-3-5
3月3日，先锋精科发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产新建项目、半... 总规模13.46亿元，长电参设交融芯智私募基金成立 2026-3-4
近日，交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）正式成立，执行事务合伙人为交银资本管理有限公司、工银资本管理有限公司，出资额13.46亿人民币。长电科技子公司作为有限合伙人认缴出资... 明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）... 2026-3-4
据内江高新官微消息，近日，明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）正式复工复产。 投资27.5亿美元，美光印度封测厂正式投产 2026-3-3
自美光官网获悉，当地时间2月28日，美光（Micron）宣布其位于印度古吉拉特邦Sanand 的该国首个半导体封装与测试工厂正式投运。 华封集芯完成A轮融资加码先进封装 2026-3-3
近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称"华封集芯"）完成了由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家产业... Rapidus获新一轮百亿融资 2026-3-2
自Rapidus官网获悉，2月27日，日本芯片公司Rapidus宣布，已完成一轮总额达2676亿日元（约合117.6亿元人民币）的融资，资金来自日本政府和私营企业。 博通推出3.5D定制化封装平台 2026-3-2
当地时间2月26日，博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。博通高管称预计到2027年将至少售出100万颗基于该技术的芯片。 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高... 2026-2-28
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器 ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！ 2026-2-28
中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机... AMD与Meta达成600亿美元AI芯片协议 2026-2-27
自AMD官网获悉，当地时间2月24日，AMD和Meta宣布达成一项6吉瓦（GW）的协议，为Meta的下一代AI基础设施提供动力，该基础设施将应用多代AMD Instinct GPU。 SK海力士与闪迪发布HBF存储战略 2026-2-27
据SK海力士官微消息，2月26日，SK海力士宣布于当地时间25日与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标... 中芯国际收购中芯北方获受理 2026-2-26
2月25日，中芯国际称公司收到上交所出具的《关于受理中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产申请的通知》，上交所决定予以受理并依法进行审核。本次交易尚需上交所审核通过及中国证监会同... 雷诺将收购Flexis全部股权 2026-2-26
雷诺集团显示，近日，其将在完成审批后收购沃尔沃集团和达飞集团持有的Flexis SAS全部股权。Flexis由雷诺、沃尔沃和达飞于2024年成立，最初雷诺和沃尔沃各持股50%，后引入达飞，三方持股比例调整...
| 总数:3008 现显示第1页，共151页 |
|
粤公网安备 44030402004706号