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扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

材料来源：扬杰科技官微

据扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。

据悉，本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。

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