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Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍

材料来源：Rapidus

日前，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。

据悉，Rapidus位于北海道千岁市的试生产线已于4月1日部分开始运行，预计本月内将启动全部工序。目前，公司已与美国AI芯片设计公司Tenstorrent等两家初创企业签署了合作备忘录。

在先进半导体生产领域，Rapidus从IBM获得了2纳米产品的制造技术，并力争在2027年实现量产。小池淳义强调，该公司在“最优生产条件下”从订货到芯片生产、组装所需的速度可提高到台积电的2至3倍以上，形成差异化优势。

小池淳义表示 Rapidus还将积极布局2纳米之后的1.4纳米技术。他强调：“如果不能在2年半到3年左右的时间内致力于开发下一代技术，就无法在产业链中取胜。”一旦2纳米的代工业务走上正轨，Rapidus将继续推进下一代半导体的准备工作。

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