2025年第二季度,山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸(300mm)N型
单晶材料。


天成半导体一直坚持聚焦
材料研发及生产,先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型
单晶材料的成功研发,是天成半导体发展史上的一个重要里程碑,更是公司迈向新征程的起点。


接下来,天成半导体将全力以赴推进大尺寸
单晶材料的产业化技术,深化研发投入,保持技术领先地位。
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