企业新闻详细内容

天成半导体:成功研制出12英寸N型 单晶

      材料来源:天成半导体

2025年第二季度,山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸(300mm)N型 单晶材料。
天成半导体一直坚持聚焦 材料研发及生产,先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型 单晶材料的成功研发,是天成半导体发展史上的一个重要里程碑,更是公司迈向新征程的起点。
接下来,天成半导体将全力以赴推进大尺寸 单晶材料的产业化技术,深化研发投入,保持技术领先地位。
 
【杂志订阅】首发专享,限时免费!《GaN》电子专刊第二期上线!立即扫码订阅:https://www.sbs-mag.com/subscribe_active.html?invitation_code=active202507&name=CSC

上一篇:晶越半导体研制出高品质... 下一篇:台积电2nm制程月产能已...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map