企业新闻
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据媒体报道，7月1日，大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组，将友尚、品佳并入诠鼎。 夏普将手机相机模块业务出售给富士康子公司 2025-7-2
日前，夏普发布关于通过股权转让（合并子公司变更）和资产转让夏普相机模块业务的通知。 思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产 2025-7-1
据思锐智能官微消息，日前，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。 ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备 2025-7-1
近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。 中国稀土集团郑重声明！ 2025-6-30
6月29日，中国稀土集团有限公司在官方微信公众号发布声明。 精位科技UWB车规芯片模组项目加快推进 2025-6-30
近日，精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目建设迎来最新进展。 LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术... 2025-6-27
据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。 日月光持续加码先进封装，CoWoS产能将翻倍 2025-6-27
6月25日，日月光投控举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，目前先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“绝不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。 深圳平湖实验室：氮化铝/富铝镓氮器件新突破 2025-6-26
近日，深圳平湖实验室超宽禁带半导体ZHANG Daohua、万玉喜团队和北京大学沈波教授及南方科技大学宋爱民教授团队合作，成功制备了国内首个氮化铝为垒层、富铝镓氮为沟道的 高电子迁移率晶体管（HE... SK海力士龙仁半导体基地正稳步推进 2025-6-26
据韩媒报道，日前，龙仁特别市市长李尚日在受访时提到，SK海力士正在一个占地415万平方米的项目中投资122万亿韩元（现约合人民币6,417亿元），第一工厂的一半工程已于2月24日开工建设。 三星计划于2026年安装2nm设备 2025-6-25
据韩媒报道，三星电子内部正在讨论最早于2026年1-2月向位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂引入2nm量产线所需设备的计划。 Rapidus就2nm制程与西门子达成合作 2025-6-25
自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系，就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。 高端滤波器芯片先进封装项目签约湖北 2025-6-24
6月20日，由江西领航半导体科技有限公司、深圳市朗帅科技有限公司携手共建的“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。 Cadence宣布收购VLAB Works 2025-6-24
自Cadence官网获悉，近日，Cadence宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下虚拟平台领域头部企业 VLAB Works（摩托罗拉半导体部门）。 特斯拉计划在本财年再投资约80亿美元 2025-6-23
特斯拉公司表示，特斯拉自成立以来一直专注于在美国投资制造业和基础设施，截至今年年初，公司已投资约440亿美元资本支出。 Meta发布最新款智能眼镜 采用PRIZM Lens技术 2025-6-23
Meta当地时间6月20日与依视路发布了一款全新的Oakley Meta HSTN智能眼镜，起售价399美元。 芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资 2025-6-20
近日，硅基OLED微显示技术研发商芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为创东方、桉树资本，镇江国控、乾成资本跟投。 台积电美国厂首批4nm芯片生产完成，已运回台湾地区... 2025-6-20
据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS... 特斯拉得州超级工厂将再次停产 2025-6-19
据Business Insider报道，特斯拉已告知员工，将暂停其位于得克萨斯州的超级工厂（Gigafactory Texas）的生产活动，此次停产涉及Model Y和Cybertruck车型，时间定于7月的第一周。 兆芯集成拟募资超40亿元用于多个处理器项目，IPO已... 2025-6-19
据上交所公告，日前，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO获受理。
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