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2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈 华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台 2020-7-20
华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台 1小时转移180000颗MiniLED芯片，K&S实现高速精准转... 2020-7-20
1小时转移180000颗MiniLED芯片，K&S实现高速精准转移方案 利亚德领创Micro LED显示新时代 2020-7-20
利亚德领创Micro LED显示新时代 英飞凌推出62mm CoolSiC™模块，为 开辟... 2020-7-16
英飞凌推出62mm CoolSiC™模块，为 开辟新应用领域 适合纯电动汽车和插电式混合动力汽车应用的高度集... 2020-7-16
Power Integrations推出适合纯电动汽车和插电式混合动力汽车应用的高度集成InnoSwitch3反激式开关IC 三星：仍将于下半年推出Micro LED电视 2020-7-15
三星：仍将于下半年推出Micro LED电视 兆驰：蓝光芯片项目或提前达产，MiniLED背光成本优... 2020-7-15
兆驰：蓝光芯片项目或提前达产，MiniLED背光成本优势已凸显 旭宇光电成功开发出光功率100mW级别UVC产品 2020-7-15
旭宇光电成功开发出光功率100mW级别UVC产品 Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V. ，... 2020-7-14
Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V. ，拓展用于5G射频和功率系统产品组合 意法半导体与Fingerprint Cards合作推出先进的生物... 2020-7-13
意法半导体与Fingerprint Cards合作推出先进的生物识别支付卡解决方案 粤芯半导体爬坡顺利，第二季度出货量增长105% 2020-7-13
粤芯半导体爬坡顺利，第二季度出货量增长105% 长电科技年产36亿颗高密度系统级封装模组项目厂房... 2020-7-13
长电科技年产36亿颗高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶 Soitec优化衬底顺应汽车行业CASE大趋势 2020-7-10
Soitec优化衬底顺应汽车行业CASE大趋势 重庆万州威科赛乐微电子3D感测VCSEL产品正式下线 2020-7-9
重庆万州威科赛乐微电子3D感测VCSEL产品正式下线 三安集成首登慕尼黑电子展， 代工业务... 2020-7-7
三安集成首登慕尼黑电子展， 代工业务更加多元 能效与功率创新高——欧司朗红外激光器联合项目取... 2020-7-3
能效与功率创新高——欧司朗红外激光器联合项目取得突破进展 Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新 2020-7-3
Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新 格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产 2020-7-3
格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产 Quanergy Systems, Inc.将 AI 3D LiDAR解决方案应... 2020-7-2
激光雷达(LiDAR)传感器与智能传感解决方案全球领导者Quanergy Systems, Inc.宣布将具有人工智能(AI)的3D LiDAR解决方案与Genetec Inc. (“Genetec”)的安全中心(Security Center)统一安全平台进行...
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